pcb 에 해당하는 글9 개
2009.02.02   These days... 1
2009.01.11   소형화 및 경량화
2009.01.11   요새 하는(해야 하는) 일
2008.08.18   OrCAD로 만드는 PCB 1
2008.08.10   비행
2008.07.14   센서보드 Ver.3 Rev.3 1
2008.07.08   여러장의 PCB 합치기
2008.07.07   센서보드 Ver3. Rev.2
2008.07.06   sample pcb 제조회사로 넘기기 위한 과정 1


These days...
一喜一悲 | 2009. 2. 2. 01:25
To make beautiful circuit and code, only those things are need in my life.
Wondergirls, girl's generation, KARA, brown eyed girls, after school, dream girls and maronie girls are support me.

 
 
 
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소형화 및 경량화
日新又日新 | 2009. 1. 11. 23:02
UAV를 제작함에 있어 경량화는 중요한 문제이다.

지금 보니 마지막 포스팅이 8월이었는데, 그 때에 비하면 지금 또한 많이 줄어들었다.
가장 큰 특징이라면 예전에는 스위처/전원부/제어부가 모두 따로 있었는데, 지금은 하나로 합쳐지고 크기도 작아졌다는거. 당시에는 센서모듈만 36g 이었는데, 지금은 모두 합쳐 32g정도이다. 아직 정확한 측정이 이루어지진 않았지만, 이를 통한 배터리의 사용가능 시간의 연장 또한 기대된다. 이 과정에서 자이로 한 축을 떼어내었는데, 크게 문제되지는 않는다. 또한 조종 또한 기존의 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변환되었기 때문에 통신링크의 중요성이 새삼 대두되었다. 속도 및 안정성에서 신뢰할 수 있는 통신링크가 반드시 필요하다.

지금 변속기 부분은 문제가 있어서 빼고 다시 설계했기 때문에 아래의 모듈에서 왼쪽에 커넥터들 있는 부분부터 왼쪽만큼이 더 줄어들은 상태다.
사용자 삽입 이미지

그리고 추가적인 사항이라면 GCS를 소형화 했다는 것.
기존의 PC에서 사용하던 것을 OpenGL ES를 이용해서 윈도 CE환경으로 옮겨놨다. 이 과정에서 당시 팀원이었던 재군이가 수고 많이 했었다.

원래 위의 모듈 제작 당시에는 소형기체용을 염두에 두었던 것인데, 계속 성능 확인을 해서 괜찮으면 메인 기체에 적용할 수도 있다.

아마 지금은 예전 시스템에서 약간의 변동이 있는 정도인데, 이번 겨울방학을 기점으로 해서 많은 변화와 다양화가 이루어질 예정이다.

 
 
 
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요새 하는(해야 하는) 일
一喜一悲 | 2009. 1. 11. 22:32
1. 계절학기 시험공부
2. 영어공부
3. 크게 뭉뚱그려 1차 결과물들의 개량
4. 기계설계
5. 윈도프로그래밍

 
 
 
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OrCAD로 만드는 PCB
日新又日新 | 2008. 8. 18. 04:10
OrCAD로 만드는 PCB

멤버십 내에서 기술세미나 했던 내용. 이걸로 기술세미나를 하게 되다니. 지난 1년간 했던 수많은 삽질들이 주마등처럼 지나치는구나...

완전 쌩초보라 가정하고 들어가는 내용이라 조금이라도 아는 사람이 보면 날 놀릴수도 있다.-_-;;
정말 아무것도 모르는 사람이 따라하기 식으로 해 볼 수 있는 것을 목표로 하고 만든 것이니, 좀 더 나은 퀄리티를 원한다면 위의 자료만으로는 부족할 것이다.

 
 
 
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비행
日新又日新 | 2008. 8. 10. 12:36
FCC ver.3 개발 이후 첫 비행이다.

직사광선이 엄청난 오후에 날렸는데, 이 때문에(현재 직사광선에 의한 과열이 원인이라고 생각하고 있다.) 스위처가 오동작하여 자동/수동 전환은 해보지 못하고 수동조종에 의한 센서값 기록만 확인해보았다.

게다가 스위처에서 발생한 크나큰 문제가 있었으니...

서보모터로 들어가는 전원선의 두께가 0.1mm 의 패턴을 사용하고 있었다. 그런데 그 한 라인으로 서보 4개를 전원을 공급하려니 얘가 날씨도 더운데 못 버티고 라인이 끊어지면서 사망하셨다. 검은 그을음을 알콜로 닦아내고 살펴보니 수신기쪽도 상황은 비슷하더라.

일단 응급조치로 점퍼선을 직접 날려주었는데, 두번째 PCB는 절대로 0.5~1mm 패턴을 사용해야겠다.



더운 여름날에 비행하는 것은 비행기도 사람도 힘든 일이다. 사람은 더운 날씨에 더 뜨거운 열기를 발산하는 그늘 없는 아스팔트 활주로 위에 서 있어야 하고, 비행기는 비행기대로 직사광선을 받아 금속부분은 후라이팬처럼 달궈지는 것이다. 전자제품이 열받아서 좋을게 뭐가 있겠는가, 현재 투명한 PE재질의 캐노피에 칠을 하여 내부에 직사광선을 쐬지 못하도록 하는 방안을 생각중이다.

일단  RF는 정상작동을 하였는데, 시간이 지나면 시리얼 포트로 나오는 메시지가 느려지는 경향이 있었다. 게다가 그 상태가 되면 FCC 프로그램이 죽어버리는 문제가 있어 들어가서 해결하려 한다.

 
 
 
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센서보드 Ver.3 Rev.3
日新又日新 | 2008. 7. 14. 16:39
지난 번에 만들었던 센서보드를 크기를 줄였다. 그 때와 마찬가지로 4층 기판.
그래봐야 아직도 가로세로 50mm를 좀 넘긴 하지만...
지난 번 보드에서 100% 라우팅 되지 않은 부분이 있어 확실히 체크하고, 부품을 실장한 후에 크기가 안 맞는 부분이 있어 그 부분들은 위치를 고려해서 배치했다.

문제는 비아홀 사이즈.
드릴링이 0.2mm 까지는 기존 가격대로 진행이 되는데 0.1mm의 경우에는 추가 비용이 20% 추가된다고 한다. 때문에 비아홀 사이의 간격을 좀 넓혀서 넘겨줘야 한단다.

여전히 오토라우팅 돌리고 확인하지만, 역시 시간 많을 때 직접 배선을 해야 괜찮은 배선이 나올 것 같다. 보드를 제작하면서 생길 수 있는 에러라 하면 역시 핀 위치나 부품 사이즈에 대한 문제인데, 이건 프로그램이 잡을 수 있는 문제가 아니니 어떻게 해야 하나. 역시 하나하나 신중하게 배치하는 것 외에는 답이 없는 건가..??

그건 그렇고, pcb 작업이 돈이 많이 들어가는 작업단계인데, 교수님 지원을 받게 되어서 다행이다.

1002 사이즈였나, 2012 사이즈 보다 작은 smd 저항/캐패시터를 사용하면 크기를 더욱 줄일 수 있을까? 아니다, 다른 센서들이 차지하는 크기가 있으니 물리적으로 불가능할 수도.

사용자 삽입 이미지


 
 
 
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여러장의 PCB 합치기
日新又日新 | 2008. 7. 8. 09:00

여러장의 PCB를 합쳐야 할 때, 각 도면의 데이터가 겹치지 않고, 제 위치에 있어야 함은 당연하다.


합치는 과정을 merge라고 하는데, layout 에서는 merge를 지원하고 있다. 단, 주의해야 할 점이 있는데 아래 내용을 살펴보면서 확인하도록 하자.


일단 아래의 도면을 열어보자.

사용자 삽입 이미지
 

위의 도면을 살펴보면 기준점이 왼쪽 하단에 있는 것을 볼 수 있다. 저 도면은 70x50의 사이즈를 가지고 있는데, 여기에 다른 도면을 붙이고 싶다.

사용자 삽입 이미지

두번째 도면을 보면 기준점이 왼쪽 멀리 있는 것을 볼 수 있다. 두개의 도면을 합칠 때 겹치지 않게 하기 위해서 기준점을 옮겨둔 것이다. 두번째 도면에서 기준점과 PCB사이의 거리는 당연히(!) 70 이다. 기준점을 옮기기 위해서는 Tools - Dimension - Move Datum 을 클릭하여 원하는 위치에 클릭하면 된다.


자, 그럼 준비가 끝났으니 도면을 합쳐보도록 하자. 첫번째 도면을 열어서 File - Load 를 실행한다.

사용자 삽입 이미지


그럼 파일을 불러오는 창이 하나 열리는데, 여기서 불러올 파일의 형식을 Merge Board(*.max) 로 지정해준다.

사용자 삽입 이미지


그리고 두번째 도면을 선택하여 열면 아래와 같은 대화상자가 나오게 된다.

사용자 삽입 이미지

기존 도면과 merge하려는 도면에서 부품 번호가 같은 부분이 있어서 그 부분의 처리를 어떻게 할 것이냐고 물어보는 것이다.


[예]를 클릭하게 되면 같은 이름이 있는 부분에 대해서는 무조건 이름을 변경하여 겹치는 것을 피하고,

[아니오]를 클릭하게 되면 같은 이름이 있는데 핀 개수가 틀릴 때 이름을 변경한다.


( 사실 위의 예/아니오 를 선택했을 때의 동작은 왜 저렇게 되는지 아직 몰라서 저렇게만 썼는데, 잘 아시는 분이 알려주셨으면 합니다.)


일단 [예]를 선택하자. 그러면 다음과 같은 로그와 함께 도면이 합쳐져 있는 것을 볼 수 있다.

사용자 삽입 이미지


사용자 삽입 이미지


실크스크린 프린팅되는 부품 번호가 엉망이 되는 것을 제외하면(ㅠ,.ㅠ) 훌륭하게 합쳐졌다. 이후 거버파일을 제작하는 것은 Post Processor 를 통해서 만들면 된다. 예전에 잘못된 내용으로 작성한 < sample pcb 제조회사로 넘기기 > 에서 layout 에서 거버파일을 제작하는 부분을 그대로 사용하면 된다.

이 글은 스프링노트에서 작성되었습니다.


 
 
 
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센서보드 Ver3. Rev.2
日新又日新 | 2008. 7. 7. 06:12
이번 3차 프로젝트(전체적으로 보면 6차?)에서는 여러 센서들이 하나의 센서보드로 단일화되어 전체적으로 센서보드(제어FCC 포함), 스위처, 파워스테이션 으로 구분되어지게 된다.

크기와 무게를 줄이는 것이 가장 큰 목적이었는데 이를 위해 센서보드를 4층기판으로 작업하는 것이 불가피했다. 가능하면 비용문제 때문에 2층으로 제작하려 했으나 사용하는 커넥터를 줄일 목적으로 도입한 핸드폰용 24pin 커넥터 부분이 말썽이어서 4층으로 가게 되었다.

pcb board

sensor board. 4층 기판으로 작업



layout의 auto route를 이용하여 배선하였는데 자세히 보면 사람이 배선했으면 절대 저렇게 하지 않았을 부분이 보인다. 시간이 부족해서 그리되긴 했지만 차후 RF회로를 설계할 것을 염두에 두면 절대 들이지 말아야 할 습관이다.

최종 목표는 Eddy CPU 에 준하는 크기로 줄이는 것이다. 그렇게 되면 현재 크기의 1/3 크기로 줄어들텐데, 커넥터를 더욱 작은 사이즈로 사용해야 하는 문제가 있어 좀 더 많은 생각이 필요한 작업이다.

 
 
 
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sample pcb 제조회사로 넘기기 위한 과정
日新又日新 | 2008. 7. 6. 06:23

이미 이 글이 많이 퍼졌다면...윽...

제가 했던 경험에 의하면 아래 글의 일부가 틀린 내용이기 때문에, 새로운 내용으로 작성한 여러장의 PCB 합치기 를 참조하셔야 합니다. 본의 아니게 잘못된 정보를 알려드려 죄송합니다...



자, pcb 제조회사로 넘기기 위환 과정을 본다면 이미 schematic으로 회로 그리고 layout으로 pcb 그리고 다 되어있는 상태일 것이다. 그럼 pcb 제조회사 중 sample을 전공(?)으로 하는 곳에 전화를 해보자. 특정업체 광고가 안되는 건지는 모르겠지만 내 의도는 광고가 아니니까...http://www.hsdgt.co.kr 로 가면 샘플 pcb를 의뢰할 수 있다. 그런데 이상한 파일을 넘겨달라고 하신다.

거버파일을 만들어서 저희에게 보내주세요. 스루홀 데이터도 같이 넘겨주셔야 합니다.
 

응? 거버파일? 거버...

사용자 삽입 이미지


훗, 설마.


layout으로 pcb를 그리다 보면 여러 layer를 편집했을 것이다. 그것을 CAM 기계가 동작할 수 있게 바꿔줘야 하는데 바뀐 파일이 거버파일...이라고 알고 있다.=_=;; 뭐, 정확한 의미는 사전을 찾아보면 되고, 일단은 생각나는 대로...


그럼 우리가 그린 pcb 도면은 .max 파일로 저장이 되어있는데 어떻게 거버파일로 바꾼단 말인가? 일단 아까 말한 대로 여러 layer 를 이용해서 그렸다는 말을 주목해보자. 거버파일은 한개의 파일이 아니라 여러개의 파일로 구성이 되어있다. 그럼 이걸 어떻게 생성하느냐. layout의 메뉴 중에서 Options - Post process settings 를 클릭하면 거버파일로 만드록 싶은 layer를 선택할 수 있다. Batch Enabled 라는 속성을 보고 거버파일로 만드록 싶은 layer의 속성을 yes로 바꿔주자. Enable for Post Processing 부분을 체크해주면 된다. 근데 이 많은 층 중에서 어떤 걸 거버파일로 만들어서 줘야 하나? 나는 다음의 layer들을 변환해서 넘겨준다.


TOP, BOT, GND, PWR, SMT, SMB, SPT, SPB, SST, SSB, AST, ASB, DRD, FAB


그런데 아직 나도 잘 몰라서 그렇긴 하지만 DRD, FAB는 안 해도 괜찮을 것 같다. 아, 위의 경우는 1층/2층 기판의 경우이고, 복층기판을 설계했을 경우라면 IN# 층도 넘겨줘야 한다.


자, 설정을 해 두었으면 Auto - Run Post Processor 를 클릭하여 거버파일을 생성하자. 생성된 파일은 max 파일이 있는 폴더에 생성된다. 그런데 여기 있는 것만 넘겨주면 스루홀 데이터를 넘겨달라는 전화를 받게 된다. 스루홀 데이터...구멍 데이터??? =_=;; pcb에서 구멍이 있을 건덕지는? 드릴로 뚫어야 하는 곳들. 그러면 이 파일은? thruhole.tap이라는 파일에 그 정보들이 있다. 그럼 이제 끝났다. 생성된 거버파일들과 thruhole.tap 파일을 압축파일로 묶어서 온라인 주문을 넣으면 끝!!


수고하셨습니다. 입금은 PCB 가 도착하면 박스안에 계산서가 다소곳이 동봉되어있을테니 금액을 보고 입금을...뭐 이리 비싸!!! PCB는 또 왜 이렇게 많이 오는 거고!!!

훗, 기판 하나당 하나의 거버파일로 제작해서 주문을 하면 하나의 원판에 해당 기판만 인쇄해서 제작을 하기 때문에 가격이 비쌀 수 밖에 없다. 제작하려는 기판이 작을수록 원판에서의 등분수가 많아지니까 같은 PCB가 여러장이 동봉되어서 올 것은 당연지사.


빌 게이츠가 내 pcb 제작 대금을 대신 내 줄 것도 아니니까 가격을 줄이기 위한 짱구를 굴려보니 다음과 같은 해답.


하나의 거버파일에 여러장의 PCB를 배치해서 넘겨주면 되겠네?


훌륭하다. 그런데 layout에서 하려니 아주 돌겠군. (무시해야 하는 수많은 에러들...그리고 뒤따르는 찝찝함...) 그래서 layout에서는 다음과 같은 툴을 제공한다는거!! 이름하여 gerbtool!!!


layout에서 tools - gerbtool - new 를 선택하니 gerbtool이 실행된다. new를 눌러 post processor를 통해서 생성된 gtd 파일을 선택하니...오, pcb 그림이 보인다. 다른 걸 붙이는 것은...file - merge 이겠군. 오, 사각 박스? 친절한데? 클릭...쉣.


pcb가 겹쳐있는 최악의 상황이 발생했다. 분명 이대로 주문을 하면 괴상망측한 pcb가 올텐데... 따라서 pcb를 서로 merge 하기 전에 위치를 지정해줄 필요가 있다. layout에서 작업을 마치고 나면 각각의 pcb 의 크기를 파악해서 어떻게 이어붙일 것인지 먼저 생각해두자. 계획이 섰는가? 그러면 (0, 0) 위치에 좌표하는 것은 그대로 놔두고, 다음 위치에 놓여야 할 도면을 열자. (0, 0) 위치에 기준점이 있을 것이다. 이 기준점을 아까 (0, 0) 위치에 두는 보드의 크기를 감안해서 현재 도면이 그 옆에 붙을 수 있게 위치 조정을 해주면 될 것이다. 그러면 merge 할 때도 문제가 없을 것. Tool - Dimension - Move Datum 을 이용하면 기준점의 위치를 바꿀 수 있으니 잘 옮겨보자. 옮기고 나서 다시 거버 파일 만들고, gerbtool 에서 merge하니...나이스, 잘 되었다.


미안하지만 이대로 넘겨도 또 퇴짜 맞는다. 복잡한 과정이지만 필요한 과정이니 하나만, 아니 두개만 더 하자. 지금 만든 것은 gerbtool 다루는 파일이다. 거버 데이터가 아니란 말씀. 게다가 이걸 거버 파일로 만든다고 해도 thruhole 데이터가 없다. 따라서 먼저 thruhole 데이터를 병합하고 나서 거버파일로 만들어야겠다.


자, 두가지, 어떤거?

  1. thruhole 데이터 병합
  2. gerbtool 에서 거버 데이터 생성하기

별 거 아닌 걸 가지고 되게 중요한 것처럼 말하네...라고 탓하지 마라. 이거 몰라서 지금까지 6개월간 layout에서 생쑈를 했다. 녹색상자도, 청색상자도, 거인족 괴물까지도 안 알려주더라. 난 정말 저 두 가지를 가지고 좀 티내고 싶다.ㅋㅋㅋ


암튼.


thruhole 데이터 병합을 하기 위해서 File - Import - NC (Drill/Mill)을 통해 도면에 맞는 thruhole 데이터를 병합하자.

그러면 새로운 레이어에 thruhole이 있을 것이다. 이걸 가지고 도면들을 하나로 만들고, 모든 도면을 하나로 합치고 thruhole 데이터도 같이 들어가 있는 걸 확인 했다면 File- Export - GerberFile - Export - NC (Drill/Mill)을 이용하여 거버파일과 thruhole 데이터를 생성하면 된다.


몇 줄 안 되는거 안다. 하지만 이거 몰라서 고생한 시간들을 생각하면...ㅠ,.ㅠ 부디 나 같은 삽질 하는 사람이 더 이상 없었으면 하는 바램이다.


자, 이제 정말 끝났다. sample PCB 기본 가격이 10만원은 넘지만, 그래도 최대한 싸게 샘플을 제작할 수 있는 방법이다. 뭐, 이제 남은 건 더 싼 업체를 알아보는 것 정도? 혹시나 한샘디지텍 보다 더 싼 곳이 있음 알려주시기 바랍니다.ㅎㅎ

이 글은 스프링노트에서 작성되었습니다.





 ㅇㅁㅇ


 
 
 
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